眼皮跳,其實是一個常見的身體現象,通常不是嚴重的健康問題。以下是一些可能的原因和解釋:
1. 壓力與疲勞
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PC OEM 就是一些專門製造電腦的大公司。他們做的電腦,不是直接賣給我們,而是賣給其他公司。這些公司會在電腦裡加上自己的標誌(像貼紙一樣),然後再賣給我們。
舉個例子:
假設有一家做「電腦主機」的工廠,叫做「超級電腦工廠」。它把主機做好後,賣給「XX品牌公司」。XX品牌公司把自己的名字貼在電腦上(像變成它的產品),然後賣給我們。
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SD6.1 是一種記憶卡的版本規格,就像玩具有不同版本一樣,這是新一代的記憶卡標準。它讓記憶卡讀取資料的速度更快,儲存空間也更大。用來拍照、錄影片或存東西時,會更快速、更方便!
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當然可以!以下是各種 DRAM(動態隨機存取記憶體) 的類型及其主要應用場景的列表:
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是的,HBM 是封裝於其他裝置(例如 GPU、CPU 或 AI 加速器)中的一顆 BGA(球柵陣列)IC。如果將它拆焊下來,理論上可以看成一顆獨立的 BGA IC。不過,這顆 BGA IC 的再利用有不少挑戰,以下分為設計與應用層面進行說明:
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直接將伺服器淘汰的 HBM 記憶體拆解 並重新利用於一般 DRAM 的應用中,理論上可行,但實際上有許多限制,以下是詳細說明:
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HBM 的記憶體前段製程與一般 DRAM 的製程在基礎上非常相似, 因為兩者都屬於 DRAM 技術的範疇,用來存儲數據的基本架構一致。它們主要的差異在後續的封裝與整合技術上。以下是詳細比較:
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HBM 和 DRAM 雖然都是記憶體技術,但在結構上有很大的不同。簡單來說,DRAM 通常是單一顆 IC,而 HBM 是多層記憶體 IC 堆疊在一起。以下是詳細解釋:
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HBM 本身是專門的記憶體技術,它主要解決的是高帶寬和低功耗的需求。它通常與 GPU 或 CPU 配合使用,但並不包含處理單元(例如 GPU 或 CPU)本身。以下是更詳細的解釋:
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SoC(System on Chip) 的封裝是一種將多個電子元件(例如 CPU、GPU、記憶體、網路處理器等)集成在單一晶片上的技術。這種封裝技術不僅提升了設備的性能,還使設備變得更小巧、更高效。
讓我用簡單的方式解釋一下:
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