在SMT（Surface Mount Technology，表面黏著技術）焊接過程中，的確會涉及到相對高的溫度，但這個高溫的作用時間非常短暫。這個過程是為了將元件固定在印刷電路板（PCB）上，確保良好的焊點連接。

現代的電子元件，包括DRAM IC等，通常是經過精心設計和測試的，以確保它們在這樣的高溫環境下不會受損。以下是為什麼通常不會造成損壞的原因：

  1. 短暫的高溫： 焊接過程中的高溫階段只是非常短暫的一個步驟，通常只有幾秒鐘。元件並不長時間暴露在這種高溫下。

  2. 元件設計： 元件通常被設計成能夠抵抗焊接過程中的短暫高溫。它們的材料和結構都經過精心挑選，以確保在正常操作條件下不會受損。

  3. 焊料熔點： 使用的焊料通常會在相對較低的溫度下熔化，以減少元件的曝露時間。

 

 

[文盲打工仔]凡事毋須專精 而在於重點知悉

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