晶圓代工業者（Foundries）在全球半導體產業中扮演著關鍵角色，它們為各種半導體公司提供製造服務。以下是截至目前一些主要晶圓代工業者的排名及其主要代工產品：
### 1. 台積電（TSMC）
- **全球市場佔有率**：約50%以上
- **主要代工產品**：
- 高性能計算（HPC）芯片：如CPU、GPU和AI加速器。
- 移動芯片：為蘋果、高通等公司代工的SoC（系統級芯片）。
- 自動駕駛和物聯網（IoT）芯片：提供先進製程支持各類自動駕駛和IoT應用。
- 先進製程技術：如5nm、3nm等製程技術，領先全球。
### 2. 三星晶圓代工（Samsung Foundry）
- **全球市場佔有率**：約17%
- **主要代工產品**：
- 移動芯片：如自家Exynos系列和為高通代工的Snapdragon系列。
- 高性能計算芯片：如NVIDIA的GPU和自家的AI加速器。
- 記憶體產品：包括DRAM和NAND閃存。
- 先進製程技術：如7nm EUV和5nm等。
### 3. 聯華電子（UMC）
- **全球市場佔有率**：約7%
- **主要代工產品**：
- 通訊芯片：包括無線通訊和有線通訊芯片。
- 消費電子產品芯片：如家用電器和消費類電子產品的MCU（微控制器）。
- 工業電子產品：如工業自動化控制器和電源管理IC。
### 4. 格羅方德（GlobalFoundries）
- **全球市場佔有率**：約7%
- **主要代工產品**：
- 通訊芯片：包括5G射頻前端模組和基站芯片。
- 汽車電子產品：如車用半導體。
- 消費電子和工業應用：提供多樣化的製程技術。
### 5. 中芯國際（SMIC）
- **全球市場佔有率**：約5%
- **主要代工產品**：
- 消費電子芯片：如智慧型手機、平板電腦的應用處理器。
- 工業和汽車芯片：如工業控制器和車用MCU。
- 通訊芯片：包括無線和有線通訊產品。
### 6. Tower Semiconductor（原TowerJazz）
- **全球市場佔有率**：小於5%
- **主要代工產品**：
- 模擬和混合訊號芯片：如射頻（RF）和高壓應用。
- 影像感測器：如CMOS影像感測器。
- 電源管理芯片：廣泛應用於各類電子設備。
### 7. VIS（Vanguard International Semiconductor Corporation）
- **全球市場佔有率**：小於5%
- **主要代工產品**：
- 電源管理IC：如LED驅動器、DC-DC轉換器。
- 顯示驅動IC：如OLED和LCD顯示驅動器。
### 8. X-FAB Silicon Foundries
- **全球市場佔有率**：小於5%
- **主要代工產品**：
- 模擬/混合訊號芯片：如傳感器和射頻IC。
- MEMS（微機電系統）芯片：如壓力感測器和加速度計。
- 高壓應用：如電源管理和電機驅動IC。 
這些晶圓代工業者各自擁有不同的技術優勢和市場定位，涵蓋從先進製程技術到專用應用領域的多種產品需求。台積電和三星在先進製程技術和高性能計算領域領先，而UMC和格羅方德則在通訊和消費電子等應用中有著穩固的市場基礎。中芯國際則專注於消費電子和工業應用的芯片製造。 
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