[文盲打工仔] 凡事毋須專精 而在於重點知悉

CoWoS-L 和 CoWoS-S 都是台積電的 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封裝技術，但它們在設計和用途上有一些差異。

### CoWoS-L 封裝技術：
- **L**代表"Large"，表示這種技術主要用於處理大面積的高效能計算模組，如GPU或AI加速器等。
- CoWoS-L 封裝技術允許將多個大型晶片模組（chiplets）整合在一起，並且能處理更大的數據流量和更高的功率要求。
- 它可以支持更大的中介層（interposer），這意味著更多的晶片可以集成在同一個封裝中，提供更高的帶寬和更低的延遲。

### CoWoS-S 封裝技術：
- **S**代表"Small"，適用於相對較小的封裝需求，通常針對較小的計算模組或更節能的應用場景。
- CoWoS-S 封裝技術使用較小的中介層，這適合處理需要更小封裝尺寸的應用，並且可以降低成本和功耗。
- 它同樣能將多個小型晶片模組集成在一起，但相比 CoWoS-L，CoWoS-S 的集成度較低，適合較低的數據流量和功率要求。

### 總結：
- **CoWoS-L** 封裝適合高性能、大面積、多模組的集成應用。
- **CoWoS-S** 封裝適合較小尺寸、更節能的應用場景。

這兩種技術都旨在滿足不同應用需求，讓系統設計能在性能和功耗之間取得平衡。