以下是整理出的重點資訊:
### 1. 台積電
- **董事會核准資本預算:** 約154.8億美元。
- **預算項目:**
- 廠房興建及廠務設施工程。
- 先進製程產能建設。
- 2025年研發及經常性資本預算。
- 2025年資本化租賃資產。
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### 2. 中國交通物流
- **行動計畫目標:** 降本提質增效,推進智慧物流發展。
- **重點內容:**
- 建設智慧公路、航道、港口、樞紐。
- 推動交通基礎設施數位轉型。
- 智慧網聯汽車試點及自動駕駛應用。
- 加強智慧物流標準協同。
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### 3. 東莞智慧型手機
- **2023年市場表現:**
- 華為、OPPO、vivo出貨量合計2.23億台,佔全球19.6%。
- 華為終端產值增長:同比+24.5%,前三季度+67.9%。
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### 4. 阿里雲
- **模型發布:** 通義千問程式碼模型6款,32B尺寸性能超越GPT-4o。
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### 5. 理想汽車
- **週銷量:** 第45週達1.17萬輛,連續29週中國市場新勢力品牌第一。
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### 6. 快閃記憶體市場
- **價格變動:**
- **LPDDR4X:** 8Gb跌至$2.00,16Gb跌至$2.80,32Gb跌至$5.80。
- **eMMC:** 64GB跌至$4.00,128GB跌至$7.20,256GB跌至$14.50。
- **UFS 2.2:** 128GB跌至$8.00,256GB跌至$15.80,512GB跌至$31.50。
- **DDR:** DDR4 16Gb eTT跌至$2.25,8Gb跌至$1.13。
- **需求狀況:**
- 手機市場需求疲弱,非手機領域如車載備貨需求增加,但價格接受度低。
- 部分廠商惜售,通路現貨價格止跌回升。
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### 7. IDC報告
- **中國平板電腦市場:**
- 2024年Q3出貨量768萬台,同比+9.3%,連續三季增長。
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### 8. 三星電子
- **HBM4進展:** 為微軟、Meta打造高頻寬記憶體,強化運算功能。
- **半導體研發調整:** 儲存部門加強DRAM、NAND開發,研究中心績效獎勵下降。
- **未來投資:** 韓國天安廠投資半導體封裝設施,聚焦HBM生產。
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### 9. Gartner報告
- **AI數據中心:** 預計2027年40%現有AI數據中心因電力不足受限,各企業加速建設超大規模數據中心。
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### 10. 日月光
- **營收表現:** 10月營收564.26億元,季增1.52%,年增0.46%,CoWoS-L外包訂單增長創23個月新高。
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