記憶體金手指鍍金厚度與PCB鍍金層解析－[文盲打工仔] 凡事毋須專精而在於重點知悉

一般記憶體金手指鍍金厚度：常見的厚度是 3µm 至 50µm，其中 30µm 是較高耐用性的選擇，適合多次插拔的應用場景。
30µm PCB鍍金層等級：
- 屬於 高等級鍍金層，具備優秀的耐磨性和導電性。
- 適合高頻訊號傳輸與高可靠性的應用，廣泛用於伺服器、工作站等高階設備。

補充知識：
鍍金層的厚度通常影響接觸可靠性與耐用性。較薄的鍍金層（如 3µm）常見於成本較低的消費性產品，而 30µm 或以上則用於對性能與壽命要求較高的情境。