以下是電路板上常見的焊錫缺點的中英文對照以及解釋：
1. **空焊（Solder Void）**：
- 解釋：焊點中存在空氣或氣泡，導致焊錫未完全填滿焊接區域。這可能會導致焊點的機械強度下降，甚至影響焊點的電性能。
2. **假焊（Cold Solder Joint）**：
- 解釋：焊接時，焊錫未能充分與焊接表面接觸或未能完全熔化，導致焊點表面呈現類似瓦楞狀的外觀。這種情況下焊點的機械強度和導電性能都會降低。
3. **虛焊（Insufficient Solder）**：
- 解釋：焊點中焊錫量不足，未能完全填滿焊接區域。這可能會導致焊點的機械強度和導電性能下降。
4. **橋焊（Solder Bridge）**：
- 解釋：相鄰的焊點之間存在焊錫連接，形成了類似橋梁的結構。這可能會導致短路，影響電路的正常運行。
5. **髒污焊（Dirty Solder Joint）**：
- 解釋：焊接表面存在雜質或污垢，導致焊錫與焊接表面無法良好接觸，影響焊點的質量和性能。
6. **錫絲（Whisker）**：
- 解釋：在焊錫表面形成的細小金屬絲狀物，可能在電路板上長時間使用後形成短路或其他問題。
7. **翹曲焊（Lifted Lead）**：
- 解釋：焊點附近的元件引腳被焊接不良，導致引腳與焊盤之間存在間隙或處於不正確的位置。
8. **水氣敏感性（Moisture Sensitivity）**：
- 解釋：焊錫或焊接過程中的元件對潮濕敏感，可能在焊接過程中出現氣泡或其他問題。
這些焊錫缺點可能會導致電路板焊接質量不良，進而影響電路的正常運行。因此，在焊接過程中，需要嚴格控制工藝參數，以確保焊點的質量和性能。
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