[文盲打工仔] 凡事毋須專精 而在於重點知悉

CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一種封裝技術，它將多個晶片（Chip）直接堆疊在同一個基板（Substrate）上，從而實現高度集成的多晶片系統（Multi-Chip System）。CoWoS封裝技術主要由台灣積體電路製造股份有限公司（TSMC）開發，旨在解決高性能計算和通訊應用中的功耗、散熱和性能問題。

CoWoS封裝技術的主要特點和優勢包括：

1. **高密度集成**：CoWoS技術允許多個晶片直接堆疊在同一個基板上，從而實現了晶片間的高度集成，提高了系統的性能和效率。

2. **短連接長度**：由於多個晶片直接堆疊在同一個基板上，晶片之間的連接長度變得非常短，從而降低了信號傳輸的延遲和功耗。

3. **低功耗**：CoWoS技術通常能夠提供更低的功耗，這對於高性能計算和通訊應用非常重要，有助於延長設備的電池壽命。

4. **優異的散熱性能**：由於晶片直接堆疊在同一個基板上，CoWoS技術可以實現更好的散熱性能，從而提高了系統的可靠性和穩定性。

5. **設計彈性**：CoWoS封裝技術提供了設計彈性，允許設計師在堆疊晶片時進行自定義配置和優化，以滿足不同應用場景的需求。

總的來說，CoWoS封裝技術是一種先進的封裝解決方案，通過多晶片的直接堆疊和高度集成，可以提供高性能、低功耗和優異的散熱性能，適用於各種高性能計算和通訊應用。