晶圓代工是指一家公司（通常是專門化的半導體製造企業），接受其他公司或設計者的設計圖紙，並在其設施中製造晶圓（也稱為半導體晶圓）。這些晶圓通常是由矽等材料製成，並被用於製造各種電子設備中的集成電路（IC）。
晶圓代工公司提供製造工藝、設備和設施，以生產客戶提供的設計，這些客戶通常是設計公司、半導體開發公司或大型企業。由於晶圓代工公司擁有先進的製造技術和龐大的生產能力，因此許多公司選擇將芯片製造外包給晶圓代工公司，而不是自行建立製造設施。這使得客戶可以專注於設計和市場推廣，同時降低了投資成本和風險。
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