[文盲打工仔] 凡事毋須專精 而在於重點知悉

積體電路（Integrated Circuit，IC）製造是晶圓代工流程中的重要階段，涉及將矽晶圓轉換為實際的半導體晶片。以下是積體電路製造的基本步驟：

1. **晶圓清洗**：在進入製造流程之前，晶圓需要接受嚴格的清洗程序，以去除表面的污垢和殘留物。清洗過程可以使用化學溶液、超聲波和高壓水流等方法。

2. **氧化層形成**：將矽晶圓暴露在氧氣環境中，使表面形成一層氧化矽（SiO2）層。這個氧化層通常用於製造絕緣層和電容器。

3. **光罩製作**：設計師使用電腦輔助設計（CAD）軟件創建積體電路的設計圖，然後將設計轉換為光罩（photomasks）。光罩是一種透明的玻璃或石英板，上面印有積體電路的圖案，用於後續的光刻步驟。

4. **光刻**：將光罩放置在矽晶圓上，然後使用紫外光照射，將圖案轉移到光敏的光阻層上。光阻層保護了晶圓的特定區域，使它們可以進行後續的刻蝕或擴散。

5. **刻蝕**：使用化學刻蝕過程，將未被光阻保護的矽晶圓表面進行刻蝕，從而形成導線、晶體管和其他元件的結構。刻蝕過程通常使用氟化氫等化學品。

6. **離子佈植**：通過射入特定種類的離子來改變矽晶圓的導電性質。離子佈植用於形成電晶體的源極和汲極等區域，以及改變晶體的特性。

7. **金屬沉積**：在晶圓表面沉積一層金屬（通常是鋁或銅）作為導線的材料。金屬沉積通常使用物理氣相沉積（PVD）或化學氣相沉積（CVD）等技術。

8. **電路測試**：製造完畢後，晶圓需要接受一系列測試，以確保製造的積體電路正常工作。這些測試可以包括電性測試、功能測試和可靠性測試等。

完成這些步驟後，晶圓就會被切割成單個的晶片，並進一步封裝成半導體產品。这些半導體產品可以用於各種電子設備，如智能手機、電腦、汽車電子設備等。