[文盲打工仔] 凡事毋須專精 而在於重點知悉

封裝技術在半導體行業中發展迅速，從傳統的技術到最新的先進封裝，每一種都有其特點和應用。以下是一些主要封裝技術的排行比較，根據其應用範圍、成本效益、性能提升等方面進行比較：

1. 面板級扇出型封裝（FOPLP）

• 應用範圍：高性能計算、移動設備、可穿戴設備、物聯網設備、汽車電子。
• 優勢：高封裝密度、低成本、高性能提升。
• 挑戰：製造工藝複雜、熱管理和散熱問題。
• 代表公司：台積電（TSMC）、三星、英特爾。

2. 晶圓級扇出封裝（FOWLP）

• 應用範圍：移動設備、可穿戴設備。
• 優勢：封裝尺寸小、電性能優越、製造成本相對較低。
• 挑戰：封裝密度有限。
• 代表公司：台積電（TSMC）、三星。

3. 2.5D 封裝

• 應用範圍：高性能計算、數據中心、AI 加速器。
• 優勢：高性能提升、支援多芯片整合。
• 挑戰：成本較高、製造工藝複雜。
• 代表公司：Xilinx、AMD、英特爾。

4. 3D 封裝

• 應用範圍：高性能計算、數據中心、存儲器。
• 優勢：極高的封裝密度和性能提升。
• 挑戰：製造成本和工藝挑戰較大、散熱問題。
• 代表公司：台積電（TSMC）、三星、海力士（SK Hynix）。

5. 傳統的BGA（Ball Grid Array）封裝

• 應用範圍：消費電子、計算機、通信設備。
• 優勢：成熟技術、成本較低、可靠性高。
• 挑戰：封裝密度有限、散熱性能一般。
• 代表公司：大多數半導體公司。

6. CSP（Chip Scale Package）封裝

• 應用範圍：消費電子、移動設備。
• 優勢：小型化、性能提升、成本較低。
• 挑戰：製造工藝需高精度。
• 代表公司：各大半導體公司。

7. QFN（Quad Flat No-Lead）封裝

• 應用範圍：消費電子、汽車電子。
• 優勢：良好的散熱性能、封裝尺寸小。
• 挑戰：機械強度相對較低。
• 代表公司：各大半導體公司。