為何工程師要負責撰寫失效分析 (FA) 報告？
1. 專業技術能力
工程師是最熟悉產品設計、製程參數以及技術細節的部門人員，具備深入理解失效原因的專業知識與技能。他們能夠有效地分析問題來源，包括材料、製程或設計等技術層面。
2. 問題處理的核心角色
失效分析的核心目的是找出根本原因並提供改善建議。工程師在產品的設計與生產環節中扮演關鍵角色，最了解問題的來龍去脈，能夠針對失效現象進行全面評估，提出具有技術可行性的解決方案。
3. 整合多方資訊的能力
失效分析需要整合來自多個部門的資料，例如 QC 的測試報告、供應商的材料資料，以及生產記錄。工程師具有跨部門溝通與分析的能力，可以將這些資訊轉化為具體的技術結論。
4. 持續改善製程與產品設計
工程師不僅負責找出失效原因，還需要根據分析結果優化產品設計、製程參數或供應鏈管理，從而提升產品的整體品質，避免類似問題再次發生。
5. 確保技術透明度與責任明確
由工程師撰寫 FA 報告，能夠確保報告的技術內容準確且具有權威性，同時也能明確問題責任是否與設計或製程相關，便於後續追蹤與改善。
範例 FA 報告
失效分析報告
報告標題：
型號XXX產品通電失效分析報告
報告編號：FA-2024-001
撰寫部門：工程部
撰寫人員：王大明
報告日期：2023年8月18日
1. 問題描述
失效現象：
客戶反映某批次型號XXX產品在通電後無法啟動，顯示屏未亮起，且測試後發現電流異常。
發現時間：2023年8月10日
影響範圍：
- 批次編號：BATCH20241101，共1000件產品，已有80件反饋問題。
- 使用階段：終端用戶在正常操作環境下出現問題。
2. 測試與分析過程
2.1 測試方法：
- 功能測試：對失效產品進行基本通電與啟動測試。
- 電氣測試：測量電壓與電流參數，確認與設計規範是否一致。
- 環境測試：模擬高溫、高濕等極端條件，觀察是否再現失效。
2.2 分析工具與步驟：
- 使用電子顯微鏡 (SEM) 檢測焊點是否有裂紋或氧化現象。
- 使用X光檢測PCB內部是否存在短路或開路現象。
- 拆解失效樣品，確認關鍵元件是否損壞（如電容或電晶體燒毀）。
2.3 分析結果：
- 發現部分產品的主板焊接點存在微小裂紋，導致通電時接觸不良。
- X光檢測顯示部分PCB存在夾層空洞，可能影響電流傳輸穩定性。
3. 根本原因分析 (Root Cause Analysis)
經分析，失效原因如下：
- 焊接問題：製程中溫控參數偏差，導致焊點未完全熔融。
- PCB材料問題：供應商提供的基板材料內部品質不佳，存在夾層空洞。
根據 5 Whys 方法：
- 為何通電後無法啟動？
焊點接觸不良，電路無法連通。 - 為何焊點接觸不良？
製程溫控偏差，導致焊接質量不足。 - 為何製程溫控偏差？
焊接機器的溫控參數未定期校正。
4. 改善與預防措施
短期措施：
- 修正焊接參數，並重新焊接現有失效產品。
- 加強成品測試，重點檢測焊點穩定性與PCB電流傳輸是否正常。
長期措施：
- 制定焊接設備的定期校正計劃，確保參數準確。
- 更換高品質PCB供應商，要求提供材料檢測報告。
- 建立失效篩選機制，在出廠前進行X光隨機抽檢。
5. 結論
此次失效的主要原因是製程中的焊接問題與材料問題。工程部已提出短期與長期改善措施，後續將監控改善效果，確保類似問題不再發生。
附錄
- 圖片與圖表：
- 焊點裂紋的SEM檢測照片
- PCB X光影像
- 測試數據：
- 80件失效樣品的電氣測試數據統計表
- 參考資料：
- IPC-610E電子產品組裝標準
教學：如何撰寫 FA 報告？
- 清楚描述問題：以客觀的語言陳述失效現象與影響範圍。
- 詳細記錄分析過程：包括測試步驟、設備和工具使用，以及分析中發現的具體問題。
- 使用數據與工具佐證：加入測試結果和影像資料，增加報告的專業性與說服力。
- 深入根本原因分析：用邏輯清晰的方法（如5 Whys），確定問題核心來源。
- 提出具體可行的改善措施：區分短期與長期策略，並明確執行部門。
- 格式規範、語言簡潔：報告應條理分明，避免過多技術術語，方便不同部門溝通。
希望這樣的範例能幫助您在實際應用中撰寫有效的 FA 報告！ 😊
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