[文盲打工仔] 凡事毋須專精 而在於重點知悉

📢 高耐熱無鹵銅箔基板：材料革命的未來！

🔑 重點條列：

1. 環保趨勢驅動：

   • 傳統含鹵樹脂材料轉向環保的無鹵方向，是未來必然趨勢。
   • 目前主流技術集中於磷系改質材料，但未來目標更高效、更綠色。

2. 性能要求提升：

   • 電子產品追求輕薄短小、高耐熱、多功能化和高密度，基板材料成關鍵。
   • 理想基板需同時具備高熱傳導性、高耐熱性、低熱膨脹係數。

3. 台灣銅箔基板產業優勢：

   • 上下游供應鏈完整，從玻纖布到多層板，各環節緊密合作。
   • 台灣廠商如南亞、長春等已具競爭力，部分關鍵材料仍依賴進口。

4. 材料創新與挑戰：

   • 硬質銅箔基板使用環氧樹脂，耐熱性仍需突破。
   • 軟質銅箔基板採用 PI（聚醯亞胺）材料，成本與吸水率成挑戰，LCP 材料有望替代。

5. 環保與技術同步：

   • 無鹵無磷材料的開發成為焦點。
   • 工研院正研發無鹵無磷高耐熱樹脂，目標 TMA 測量 Tg 超過 260°C。

💡 關鍵意涵：未來電子裝置的核心材料選擇！

以環保為導向的高耐熱基板材料技術，不僅滿足電子系統的需求，更適應全球綠色趨勢。