[文盲打工仔] 凡事毋須專精 而在於重點知悉

12吋晶圓廠（12-inch wafer fab）是專門生產半導體晶圓的高科技製造工廠，這些晶圓是用來製造各種電子元件和芯片的基礎材料。以下是它的主要功能和作用：

1. 晶圓製造的基礎

• 晶圓的來源：晶圓是由高純度矽（通常是單晶矽）製成的薄片，12吋指的是晶圓直徑約為300毫米（12英吋）。
• 12吋晶圓的優勢：相比於較小的8吋或6吋晶圓，12吋晶圓能夠容納更多的芯片，降低每個芯片的製造成本。

2. 製造流程

12吋晶圓廠的製造流程包括：

• 光刻（Lithography）：利用光線將電路圖形印在晶圓上。
• 蝕刻（Etching）：去除不必要的材料，形成所需結構。
• 沉積（Deposition）：在晶圓表面沉積各種薄膜層。
• 離子植入（Ion Implantation）：改變晶圓表面的電氣特性。
• 化學機械拋光（CMP）：平整晶圓表面。
• 測試與封裝：檢測製成品的性能，並將芯片分離並封裝。

3. 產品應用

12吋晶圓廠生產的晶片被廣泛應用於：

• 消費電子產品：手機、電腦、平板等。
• 汽車電子：自動駕駛系統、電動車控制器等。
• 數據中心與雲端運算：處理器、記憶體。
• 物聯網與5G：感測器、連接模組等。

4. 高端技術需求

12吋晶圓廠通常採用先進製程技術（如5奈米、3奈米等），這些技術需要極高的精密度和自動化設備，因此建造和運營成本極高，通常需要數十億美元。

5. 主要企業

全球領先的12吋晶圓廠運營商包括：

• 台灣的台積電（TSMC）
• 韓國的三星（Samsung）
• 美國的英特爾（Intel）
• 中國的中芯國際（SMIC）

12吋晶圓廠是現代電子工業的核心，支撐著各種高科技產品的研發與製造。