SMT（表面貼裝技術）中零件偏移的主要原因包括：
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錫膏印刷問題
- 錫膏未對準焊墊，導致零件放置時位置偏移。
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貼片機精度不足
- 貼片機的校準或程序設定錯誤，導致零件貼裝位置不準確。
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PCB 基板翹曲或變形
- PCB 基板不平整，影響零件放置的準確性。
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錫膏品質問題
- 錫膏黏性過低或過高，導致零件在搬運或回流焊中發生偏移。
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回流焊過程中焊盤濕潤性不均
- 回流焊時焊料熔化過程中，焊盤濕潤力不均，導致零件位置偏移。
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靜電或機械振動
- 靜電吸附或機械震動可能影響零件放置的穩定性。
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設計問題
- 焊盤設計不合理，無法提供足夠的定位支撐。
針對這些原因，應採取對應的措施來提高 SMT 的生產質量，例如優化工藝參數、定期校準設備及選用合適的材料。
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