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美國對中國半導體祭出最嚴禁令！全球供應鏈震盪

禁令重點條列

1. 出口管制名單擴大：140家中國企業受限

   • 包括北方華創、拓荊科技、新凱萊等半導體設備製造商。
   • 近20家中國半導體公司與2家投資公司（智路資本、聞泰科技）列入實體清單。

2. 高性能記憶體晶片全面封殺

   • 限制出口 HBM2、HBM3、HBM3e 等先進高頻寬記憶體（HBM）。
   • 僅允許符合記憶體頻寬密度小於 3.3 GB/s/mm²的低階 HBM 例外獲批。

3. 24 種設備與 3 種軟體工具列入管制

   • 涵蓋刻蝕、沉積、離子注入、清洗、量測等製造設備。
   • 禁止開發或生產先進節點晶片的軟體出口。

4. 盟友企業同步受限

   • 台灣：台灣精密儀器、中華精測科技、旺矽科技等企業與中國合作受影響。
   • 以色列：應用材料以色列子公司、Nova 精密量測設備。
   • 新加坡與馬來西亞：勝科工業、Pentamaster、Vitrox 等涉半導體相關業務。

5. 海外供應鏈也難倖免

   • 美國半導體設備廠商（Lam Research、KLA、應用材料）在海外業務恐受波及。
   • 荷蘭 ASMI、日本光刻機廠商 ASML 可能被迫跟隨限制。

6. DRAM 製造標準更加嚴格

   • 限制單元面積小於 0.0019 平方微米或記憶體密度大於 0.288 千兆位/mm²的 DRAM。

7. 實體清單推論否定 (Presumption of Denial)

   • 包括青島芯恩、鵬芯旭等，獲得許可的可能性極低。
   • 華潤上華、華虹、中微電子則從白名單移除。

全球效應與未來展望

• 中國 AI 晶片產業受阻
  HBM 為高性能 AI 晶片核心部件，禁令意在掐斷中國 AI 產業命脈。

• 供應鏈分裂擴大
  多國企業與中國合作將受到嚴格審查，全球半導體供應鏈持續動盪。

這項禁令將徹底改變全球半導體競爭格局，對中國科技發展帶來前所未有的挑戰，也可能進一步推動全球供應鏈「去中國化」。