[文盲打工仔] 凡事毋須專精 而在於重點知悉

HBM 本身是專門的記憶體技術，它主要解決的是高帶寬和低功耗的需求。它通常與 GPU 或 CPU 配合使用，但並不包含處理單元（例如 GPU 或 CPU）本身。以下是更詳細的解釋：

HBM 是什麼？

HBM（High Bandwidth Memory）是一種高帶寬、低功耗的記憶體，特點是：

1. 記憶體堆疊：HBM 使用 3D 堆疊技術，將多個記憶體晶片疊放在一起，並通過垂直連接（TSV，穿矽通孔）實現高速數據傳輸。
2. 緊密整合：HBM 通常被封裝在靠近 GPU 或 CPU 的地方，通過先進封裝技術（例如 CoWoS 或 EMIB）實現高效連接。
3. 主要功能：提供高帶寬的記憶體存取，適合需要快速處理大量數據的應用。

HBM + GPU 或 CPU

HBM 本身是記憶體，但通常需要與 GPU 或 CPU 搭配使用，這樣才能形成一個完整的運算系統。以下是 HBM 常見的搭配方式：

1. HBM + GPU

   • 主要應用於高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、機器學習（ML）以及高端遊戲卡。
   • 範例：NVIDIA 的 A100 和 AMD 的 MI300，都將 HBM 與 GPU 整合，提供極高的記憶體帶寬以支持圖形和數據密集型運算。

2. HBM + CPU

   • 偶爾也會直接搭配 CPU，用於需要大量內存帶寬的場景，例如數據中心或專用伺服器。
   • 範例：AMD 的 MI300 是一個 CPU 和 GPU 整合的 APU（加速處理單元），並搭載 HBM 提供高效能和高記憶體帶寬。

除了 GPU 和 CPU，HBM 還可以搭配什麼？

HBM 還可以用於其他專業領域的運算設備，例如：

1. FPGA（可編程邏輯陣列）

   • HBM 經常與 FPGA 結合，用於高頻交易、網路加速器和專用硬體加速。
   • 範例：Intel 的 Stratix 10 FPGA 配備 HBM，專門用於高效能數據處理。

2. AI 加速卡（ASIC）

   • 專用的 AI 芯片（如 Google TPU）可以結合 HBM，提供深度學習的極高效能。
   • 範例：HPC 和 AI 加速的 ASIC 系統經常採用 HBM 作為記憶體支援。

3. 高效能網路設備

   • 一些需要高速數據交換的網路路由器和交換機，也會搭載 HBM 來處理高速網路流量。

HBM 是記憶體 + 處理單元？

嚴格來說，HBM 本身只是記憶體，不包含 GPU、CPU 或其他處理單元。但它常與這些處理單元結合使用，形成一個高效能的整體系統。例如：

• HBM 提供數據存取和帶寬支持。
• GPU 或 CPU 負責核心運算。

總結

HBM 是專門的高效能記憶體，本身不包含處理單元，但它通常與 GPU、CPU 或其他處理器一起使用。除了 GPU 和 CPU，HBM 也可以用於 FPGA、ASIC（AI 專用芯片）或高效能網路設備。未來，隨著技術進步，HBM 的應用範圍可能會更加廣泛！