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  • 12月 04 週三 202422:58
  • 為什麼過動兒越來越多! 跟食品放寬法規有無關聯?

過動兒(注意力不足過動症,ADHD)診斷的增加是一個複雜的現象,可能涉及多方面的因素,包括社會、醫學和環境等方面。以下是一些可能的原因及食品法規是否相關的分析:


可能的原因
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  • 12月 04 週三 202422:56
  • UL認證,也就是防火等級認證 介紹

UL 認證是由美國保險商實驗室(Underwriters Laboratories, UL)提供的一項產品安全與性能測試服務。UL 認證的目的是確保產品在符合國際或特定市場標準的前提下,達到安全、性能和耐用性方面的要求。這項認證在許多領域中被廣泛使用,例如電子設備、建築材料、家用電器等。


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  • 12月 04 週三 202422:51
  • COO - Certification of Original 是什麼?

COO (Certificate of Origin),中文稱為「原產地證明書」,是國際貿易中常見的文件,用來證明某項商品的原產國或地區。這份文件由授權機構或當地政府簽發,目的主要是確保進出口商品符合相關貿易協議、優惠關稅或其他進口規定。
主要功能
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  • 12月 04 週三 202422:47
  • LPDDR6-PIM 介紹

LPDDR6-PIM(Low Power Double Data Rate 6 Processing In Memory)是一種新型記憶體技術,結合了低功耗高效能的DRAM(動態隨機存取記憶體)與處理單元(Processing-In-Memory,PIM)的功能,旨在提升資料處理效率並降低系統功耗。以下是對該技術的介紹:


LPDDR6
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  • 12月 04 週三 202422:44
  • FC-BGA 介紹

FC-BGA(Flip-Chip Ball Grid Array)是一種半導體封裝技術,廣泛應用於高性能電子設備(如處理器、圖形處理器和晶片組)中。這種封裝方法結合了翻晶技術(Flip-Chip)和球柵陣列(BGA)的優點,為現代高密度、高性能芯片提供了更高的散熱能力和電氣性能。
以下是 FC-BGA 的關鍵特點與技術細節:
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  • 12月 04 週三 202422:30
  • 群聯電子出售部分宏芯宇股份,優化資產配置,強化研發佈局

群聯電子出售部分宏芯宇股份,優化資產配置,強化研發佈局

交易背景與目的



  • 群聯電子全資子公司 Core Storage(Samoa)Limited 出售部分持有的深圳宏芯宇電子股份。

  • 目的是優化資產配置,實現投資獲利,並進一步強化群聯在 NAND 產業的佈局。


交易細節



  • 出售股份數量:53,323,026 股,占宏芯宇已發行股份總數的約 12%。

  • 每股價格:23 人民幣。

  • 交易金額:12.26 億人民幣(約 55 億新台幣)。


出售後持股變化



  • Core Storage 原持股:108,594,900 股,占 24.43%。

  • 出售後持股:105,271,874 股,占 23.69%。


處分收益與資金用途



  • 處分投資收益:預計認列約 44 億新台幣。

  • 資金用途:優先投入台灣總部的研發項目,深化 NAND 產業佈局。


影響與展望



  • 股權調整不影響群聯與宏芯宇的合作基礎,雙方將持續拓展中國市場。

  • 預計推動儲存產業的進一步突破,提升群聯的市場競爭力。


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  • 12月 04 週三 202422:21
  • UFS4.0 嵌入式快閃記憶體介紹

UFS 4.0(Universal Flash Storage 4.0)是一種嵌入式快閃記憶體標準,由**JEDEC(固態技術協會)**於2022年推出,旨在滿足高效能移動設備和其他嵌入式應用的需求。UFS 4.0 是對 UFS 3.x 標準的升級,具有顯著的性能提升和功耗改進,以下是其核心特點和應用介紹:


UFS 4.0 主要特點
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  • 12月 04 週三 202422:21
  • 各等級的晶圓廠介紹

晶圓製造是半導體產業的核心環節之一,晶圓廠根據技術能力、製程節點及市場定位可分為不同等級。以下是各等級晶圓廠的介紹:


1. 頂級(先進製程)晶圓廠
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  • 12月 04 週三 202422:20
  • 12吋晶圓廠 做什麼的?

12吋晶圓廠(12-inch wafer fab)是專門生產半導體晶圓的高科技製造工廠,這些晶圓是用來製造各種電子元件和芯片的基礎材料。以下是它的主要功能和作用:
1. 晶圓製造的基礎
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  • 12月 04 週三 202422:17
  • 世界先進公司介紹

「世界先進半導體股份有限公司」(United Microelectronics Corporation,UMC)是台灣一家專業晶圓代工公司,成立於1980年,是全球首家專注於晶圓代工服務的半導體企業之一。以下是關於世界先進的一些介紹:


公司概況
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