有脂肪瘤的人一般可以泡溫泉，但需要注意以下幾點：
脂肪瘤情況穩定：如果脂肪瘤未引起紅腫、發炎或疼痛，泡溫泉通常不會有問題。
避免高溫和長時間浸泡：過高的水溫或過長的泡湯時間可能刺激皮膚或使不適感加重，建議控制在38-40°C左右，並每次浸泡不超過15分鐘。
留意皮膚健康：如果脂肪瘤附近的皮膚有傷口或發炎，應避免泡溫泉，以免感染。
諮詢醫師建議：如果脂肪瘤較大或出現其他不尋常症狀，建議先請教醫師，確認是否適合泡溫泉。
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PFOA（全氟辛酸）和 PFOS（全氟辛烷磺酸）過去廣泛應用於許多商品和工業產品，以下是它們常見的用途：
不沾鍋塗層
用於製作不沾鍋的防沾黏塗層（例如特氟龍）。
防水、防油產品
- 戶外衣物和裝備的防水塗層。
- 地毯、防汙布料的表面處理。
滅火泡沫
特別是 AFFF（水成膜泡沫），用於撲滅油類火災。
食品包裝
防油脂滲透的塗層，例如微波爆米花袋或外賣盒。
工業用途
- 電鍍過程中的防腐蝕劑。
- 半導體製造中的潤滑劑和表面活性劑。
清潔劑與潤滑劑
用於工業清潔劑和一些特殊潤滑材料中。
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鐵氟龍鍋具的隱藏危機：超過 350℃竟會釋放毒氣！你還敢用嗎？
在日常烹飪中，不黏塗層鍋具以其方便清洗和不易黏鍋的特性深受歡迎。然而，這些鍋具中的主要塗層材料——聚四氟乙烯（PTFE，又稱鐵氟龍），在特定條件下可能對健康帶來潛在威脅。以下是你需要了解的真相。
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ASSCON VP6000 是一款來自 ASSCON 公司的 真空回流焊設備。該設備主要用於電子組裝過程中的焊接，特別是對於需要高精度和高可靠性的 表面貼裝元件（SMD） 的焊接處理。
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PEMTRON 7700E 與 Test Research Inc. (TRI) 的 TR7006L 是兩款業界廣泛使用的自動光學檢測（AOI）設備，它們各有特色，具體哪個更好需要根據你的生產需求和預算來評估。
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PEMTRON 7700E 是一種自動光學檢測設備（Automated Optical Inspection, AOI），主要應用於電子製造業中，特別是在印刷電路板（PCB）或表面貼裝技術（SMT）生產線中。
特點和功能：
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一般工廠設定的 DPPM（Defective Parts Per Million，百萬件不良率） 目標值，會根據行業、產品的要求與客戶需求而不同。以下是常見的參考範圍：
電子業（如半導體、消費電子）：
通常目標設在 1~100 DPPM，高端產品（如晶片）甚至要求低於 1 DPPM。
汽車產業：
汽車零組件供應商通常要求 10~50 DPPM，因為品質直接影響安全性。
一般製造業（如家電、機械）：
多數設定在 100~1000 DPPM，但具體要求會根據產品功能的重要性調整。
醫療設備：
由於關係到生命安全，通常要求極低的 DPPM，甚至接近 0 DPPM。
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BGA (球柵陣列封裝) 的PCB在進行SMT前是否需要烘烤，取決於其受潮情況，烘烤條件需參考JEDEC J-STD-033標準，該標準提供了詳細的烘烤指引。以下是通用指引：
烘烤溫度和時間：
- 125°C：8～24小時
- 90°C，搭配≤5% RH (相對濕度)：12～48小時
- 40°C，搭配≤5% RH：192小時
判定是否需要烘烤：
若BGA或PCB存放時間超過其所屬的潮濕敏感度等級（MSL）限制時間，可能需要烘烤處理。
注意事項：
- 烘烤前應確保PCB上沒有可能因高溫受損的材料（如某些膠水或貼片）。
- 確認BGA球材質是否會因高溫長時間暴露而氧化。
國際標準：
JEDEC J-STD-033 明確規範了潮濕敏感元件的存儲、烘烤和處理條件。您可以依此標準的指引，選擇適合的處理條件。
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是的，BGA植球用的迴焊爐溫設置和SMT打件的爐溫設置原則上會參考所用錫膏的建議參數，但兩者的細節設定可能會有所不同，這主要取決於應用目的和操作條件。以下是詳細的解釋：
共同點：錫膏建議參數是核心依據
錫膏特性決定回焊曲線：
- 所有迴焊工藝都需要依據使用的錫膏的規格，特別是其熔點和建議的溫度曲線，包括預熱區、活性區（浸潤區）、回焊區（峰值溫度），以及冷卻速率。
目標是達到理想焊接效果：
- 確保錫膏完全熔化，形成良好的焊接點，並避免焊球不足或過焊。
差異點：操作需求與精度不同
BGA植球（Reballing）：
- 重點：重新植球的工藝目的是將焊球準確附著在BGA焊墊上，避免焊球變形或移位。
- 溫度控制：通常需要較緩和的升溫曲線，以避免過度熱應力損壞BGA本體。
- 峰值溫度：可能略低於SMT回焊，因為沒有額外組件的加入，焊球熔化即可。
SMT打件：
- 重點：焊接所有元件（包括BGA）到PCB，要求更高的溫度以確保大面積焊接完成。
- 峰值溫度：略高於BGA植球設定，通常位於錫膏推薦峰值溫度的上限，確保焊點可靠性。
- 整體熱分佈：需要照顧到多種元件的熱容差異。
實務上的差異示例
錫膏的推薦峰值溫度：假設是240~250°C：
- BGA植球：峰值溫度可能設定為240~245°C，以保護BGA免受過高溫損傷。
- SMT回焊：峰值溫度可能設定為245~250°C，以保證焊接點的充分浸潤。
加熱速率與時間：
- BGA植球：加熱速率較慢，避免焊球移位或BGA過熱。
- SMT回焊：可以允許稍快的升溫，確保整板元件同步焊接完成。
結論
BGA植球和SMT回焊都參考錫膏的建議參數，但迴焊爐溫設定可能會稍作調整：
- 植球：以保護BGA為主，設定較為溫和。
- SMT：以確保所有元件焊接完成為主，溫度略高。
如果你的錫膏建議參數已經提供清楚的溫度曲線，兩者的設定可以互相參考，但要根據實際需求稍作調整！
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潑漆是違法行為，屬於毀損罪，根據台灣刑法第354條規定：「毀損、損壞他人之物者，處二年以下有期徒刑、拘役或科或併科新台幣三百元以上三萬元以下罰金。」因此，潑漆可能導致法律責任，甚至被判刑。
如果你對汽車美容店占用騎樓感到不滿，建議採取以下合法途徑解決問題：
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