PCB
HB板具有低阻燃性，主要用於單面板。
VO板具有高阻燃性，主要用於雙面和多層板
燃燒程度評估可燃性水准。 有3個層次。 樣品的水準測試方法分為FH1和FH2。， FH33級，垂直測試方法分為FV0、FV1、VF2。
94HB：普通紙板，不防火（最低等級的資料，沖模，不能用作電源板）
94V0：阻燃紙板（沖模）
22F：單面半玻璃纖維板（沖模）
CEM-1：單面玻璃纖維板（需要電腦鑽孔，而不是沖模）
CEM-3：雙面半玻璃纖維板（除雙面紙板外，它是雙面板的最低端資料，簡單
這種資料可以用於雙面板，比FR-4便宜5-10元/平方米）
FR-4：雙面玻璃纖維板
電路板必須阻燃，在一定溫度下不能燃燒，但只能軟化。 此時的溫度稱為玻璃化轉變溫度（Tg點），該值與PCB板的尺寸穩定性有關。
什麼是高TgPCB電路板以及使用高TgPCB的優勢
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