"鑽洞IC"， "鑽孔IC" 和 "軟改IC" 都是關於DRAM IC的製造過程中的技術術語。這些術語主要涉及到DRAM IC的製造工藝中的一些技術細節，並且可能會對產品的品質和可靠性造成影響。
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"鑽洞IC" 通常指的是使用雷射進行高精度加工的DRAM IC，其中包含了一些微小的洞穴，用於實現IC的電氣連接和傳輸。
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"鑽孔IC" 類似於 "鑽洞IC"，但是通常使用的是機械加工工藝來製作微小的孔洞，而不是雷射加工。
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"軟改IC" 是指對DRAM IC進行一些微調的製造工藝，以改善產品的性能或減少製造缺陷。
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