[文盲打工仔] 凡事毋須專精 而在於重點知悉

1. 半導體 (Semiconductor)
2. 電晶體 (Transistor)
3. 電容 (Capacitor)
4. 電阻 (Resistor)
5. 二極體 (Diode)
6. 電路板 (Printed Circuit Board, PCB)
7. 電路 (Circuit)
8. 積體電路 (Integrated Circuit, IC)
9. 處理器 (Processor)
10. 互連 (Interconnect)
11. 元件 (Component)
12. 晶圓 (Wafer)
13. 化學氣相沉積 (Chemical Vapor Deposition, CVD)
14. 物理氣相沉積 (Physical Vapor Deposition, PVD)
15. 濺鍍 (Sputtering)
16. 乾蝕刻 (Dry Etching)
17. 濕蝕刻 (Wet Etching)
18. 製程技術 (Process Technology)
19. 硅晶片 (Silicon Chip)
20. 微影術 (Photolithography)
21. 摻雜 (Doping)
22. 晶片封裝 (Chip Packaging)
23. 多晶矽 (Polysilicon)
24. 氧化矽 (Silicon Oxide)
25. 通道 (Channel)
26. 電介質 (Dielectric)
27. 背光 (Backlight)
28. 亮度 (Brightness)
29. 發光二極體 (Light Emitting Diode, LED)
30. 網格陣列 (Grid Array)
31. 導電層 (Conductive Layer)
32. 絕緣層 (Insulating Layer)
33. 導體 (Conductor)
34. 半導體材料 (Semiconductor Material)
35. 金屬氧化物半導體 (Metal Oxide Semiconductor, MOS)
36. 二氧化矽閘極 (Silicon Dioxide Gate)
37. 硅晶圓製造 (Silicon Wafer Manufacturing)
38. 光電效應 (Photoelectric Effect)
39. 熱噴墨印刷 (Thermal Inkjet Printing)
40. 功率半導體 (Power Semiconductor)
41. 靜電放電 (Electrostatic Discharge, ESD)
42. 電子束蝕刻 (Electron Beam Lithography, EBL)
43. 納米技術 (Nanotechnology)
44. 複合材料 (Composite Material)
45. 印刷電路板製造 (Printed Circuit Board Manufacturing)
46. 介電層 (Dielectric Layer)
47. 導線 (Wire)
48. 微控制器 (Microcontroller)
49. 超導體 (Superconductor)
50. 電磁干擾 (Electromagnetic Interference, EMI)
51. 紅外線 (Infrared)
52. 薄膜電晶體液晶顯示器 (Thin Film Transistor Liquid Crystal Display, TFT-LCD)
53. 系統單晶片 (System-on-Chip, SoC)
54. 印刷電子 (Printed Electronics)
55. 表面粗糙度 (Surface Roughness)
56. 積體電路設計 (Integrated Circuit Design, IC Design)
57. 封裝技術 (Packaging Technology)
58. 模擬電路 (Analog Circuit)
59. 數位電路 (Digital Circuit)
60. 時脈信號 (Clock Signal)
61. 擴散 (Diffusion)
62. 線路板佈局 (PCB Layout)
63. 顯示驅動器 (Display Driver)
64. 電源管理 (Power Management)
65. 前端製程 (Front-end Process)
66. 後端製程 (Back-end Process)
67. 多晶硅 (Polycrystalline Silicon, Poly-Si)
68. 電容式觸控屏 (Capacitive Touch Screen)
69. 導電性塗料 (Conductive Coating)
70. 電路分析 (Circuit Analysis)
71. 摺疊印刷電路板 (Flexible Printed Circuit, FPC)
72. 微機電系統 (Microelectromechanical Systems, MEMS)
73. 精密加工 (Precision Machining)
74. 系統級封裝 (System-in-Package, SiP)
75. 組合語言 (Assembly Language)
76. 矽晶片製程 (Silicon Chip Process)
77. 半導體產品測試 (Semiconductor Product Testing)
78. 晶片鑲嵌 (Die Bonding)
79. 封裝膠 (Encapsulant)
80. 介電材料 (Dielectric Material)
81. 可撓性電子 (Flexible Electronics)
82. 電子元件表面處理 (Surface Treatment of Electronic Components)
83. 自動化製造系統 (Automated Manufacturing System)
84. 射頻功率放大器 (Radio Frequency Power Amplifier, RFPA)
85. 通訊半導體 (Communication Semiconductor)
86. 訊號處理器 (Signal Processor)
87. 磁記憶體 (Magnetic Memory)
88. 三極管 (Triode)
89. 負極半導體 (Negative Semiconductor)
90. 正極半導體 (Positive Semiconductor)
91. 輸入/輸出介面 (Input/Output Interface, I/O Interface)
92. 微處理器 (Microprocessor)
93. 微控制器 (Microcontroller)
94. 量子點 (Quantum Dot)
95. 半導體檢測 (Semiconductor Inspection)
96. 時序電路 (Timing Circuit)
97. 反向工程 (Reverse Engineering)