這份通知是關於松下工業株式會社(PID)內部調查所發現的違規行為的概述,以及PID計劃採取的應對措施。以下是概要:
1. **異常情況概述**:
- **錯誤登記行為事例**:涉及多個地點的成型材料、半導體封裝材料和電子電路板材料的製造和銷售,部分產品使用了與認證產品成分不同的成分,且未更改註冊零件號碼。
- **數據交替的情況**:在申請新產品註冊時,部分產品的測試資料發生了變化,但仍在UL註冊後生產和銷售。
- **定期審核中的違規行為**:在定期審核期間,發現一些測試樣品使用了與UL註冊的成分不同的成分。
2. **PID的響應計劃**:
- PID將直接與購買了已識別產品的客戶溝通,並討論未來的行動。
- PID將繼續調查並向客戶通報最新情況。
- PID已向UL報告問題,並積極與他們討論下一步措施。
- PID成立了外部調查委員會,以進行徹底調查、分析根本原因並提出防止再次發生的措施。
這份通知提供了各種語言版本的網站連結,以便客戶提交相關產品的詢問。此外,通知還提供了一些術語的解釋,包括成型材料、半導體封裝材料、電路板材料、易燃性、耐漏電起痕和相對熱指數(RTI)的定義。
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