[文盲打工仔] 凡事毋須專精 而在於重點知悉

全球DRAM市場規模：
- 第一季全球DRAM市場規模為187.56億美元。
- 三星市佔41.4%，SK海力士市佔30.4%，美光市佔22.2%，其他佔6%。

三星電子的3D DRAM技術：
- 三星電子在國際儲存研討會(IMW) 2024上宣布，其3D DRAM技術已成功實現16層堆疊，這是業界首次。
- 這表明三星在下一代DRAM市場中技術上處於領先地位。

DRAM和NAND Flash價格趨勢：
- 隨著AI伺服器需求增長，DRAM和NAND Flash價格今年將持續上漲。
- 公司預計，隨著市場需求回暖，供不應求的局面將導致記憶體價格進一步上漲，直到明年第二季。

HBM需求：
- HBM需求急劇增加，預計將推動價格上漲。
- HBM生產規模大，產量增加可能導致其他DRAM產量減少，進而推高價格。

其他DRAM相關發展：
- 兆易創新預計2024年DRAM代工金額約8.5億人民幣，較2023年大幅成長。
- 全球頭部DRAM供應商將全力衝刺高頻寬內存（HBM）與主流DDR5規格內存，下半年起將停止供應DDR3利基型DRAM。

其他技術發展：
- NEO Semiconductor宣布推出背柵通道深度調製(BCM)技術，可提高3D X- DRAM的性能。
- SK海力士計劃在2026年量產第七代HBM記憶體，即HBM4E，將首次採用10nm級的6代(1c)製程。