[文盲打工仔] 凡事毋須專精 而在於重點知悉

HBM（High Bandwidth Memory）提升的確可以影響到一定程度的DRAM（Dynamic Random Access Memory）模組的生產，但這並不意味著DRAM模組的生產會被大幅減少或完全停止。以下是一些影響和可能的情況：

1. **市場需求調整**：隨著HBM的出現和發展，對高性能記憶體的需求可能會有所調整。對於需要高帶寬和低能耗的應用，例如高性能計算（HPC）、人工智慧（AI）和機器學習（ML）等領域，HBM的優勢可能會導致更多客戶選擇HBM記憶體，這可能會對傳統的DRAM模組需求產生一定程度的影響。

2. **生產調整**：DRAM製造商可能會根據市場需求和技術發展情況，調整其生產線和產品組合。一些廠商可能會增加對HBM的投資和生產，以滿足高端市場的需求，同時也可能會繼續生產和供應傳統的DRAM模組，以滿足廣泛的應用。

3. **市場區分**：DRAM和HBM雖然都是記憶體產品，但它們的應用領域和定位有所不同。HBM主要用於高性能、高帶寬的應用，如圖形處理器（GPU）、FPGA加速器、人工智慧處理器等，而傳統DRAM則廣泛應用於PC、伺服器、行動設備等各種設備中。因此，儘管HBM的出現會在一定程度上影響到DRAM模組的需求，但兩者仍然存在著不同的市場和應用。

總的來說，HBM的發展可能會對部分DRAM模組的需求產生一定影響，但這並不意味著DRAM模組的生產會被完全取代或淘汰。相反，DRAM製造商可能會根據市場需求和技術趨勢，靈活調整其生產策略，以滿足不同領域和應用的需求。