[文盲打工仔] 凡事毋須專精 而在於重點知悉

是的，BGA植球用的迴焊爐溫設置和SMT打件的爐溫設置原則上會參考所用錫膏的建議參數，但兩者的細節設定可能會有所不同，這主要取決於應用目的和操作條件。以下是詳細的解釋：

共同點：錫膏建議參數是核心依據

1. 錫膏特性決定回焊曲線：

   • 所有迴焊工藝都需要依據使用的錫膏的規格，特別是其熔點和建議的溫度曲線，包括預熱區、活性區（浸潤區）、回焊區（峰值溫度），以及冷卻速率。

2. 目標是達到理想焊接效果：

   • 確保錫膏完全熔化，形成良好的焊接點，並避免焊球不足或過焊。

差異點：操作需求與精度不同

1. BGA植球（Reballing）：

   • 重點：重新植球的工藝目的是將焊球準確附著在BGA焊墊上，避免焊球變形或移位。
   • 溫度控制：通常需要較緩和的升溫曲線，以避免過度熱應力損壞BGA本體。
   • 峰值溫度：可能略低於SMT回焊，因為沒有額外組件的加入，焊球熔化即可。

2. SMT打件：

   • 重點：焊接所有元件（包括BGA）到PCB，要求更高的溫度以確保大面積焊接完成。
   • 峰值溫度：略高於BGA植球設定，通常位於錫膏推薦峰值溫度的上限，確保焊點可靠性。
   • 整體熱分佈：需要照顧到多種元件的熱容差異。

實務上的差異示例

1. 錫膏的推薦峰值溫度：假設是240~250°C：

   • BGA植球：峰值溫度可能設定為240~245°C，以保護BGA免受過高溫損傷。
   • SMT回焊：峰值溫度可能設定為245~250°C，以保證焊接點的充分浸潤。

2. 加熱速率與時間：

   • BGA植球：加熱速率較慢，避免焊球移位或BGA過熱。
   • SMT回焊：可以允許稍快的升溫，確保整板元件同步焊接完成。

結論

BGA植球和SMT回焊都參考錫膏的建議參數，但迴焊爐溫設定可能會稍作調整：

• 植球：以保護BGA為主，設定較為溫和。
• SMT：以確保所有元件焊接完成為主，溫度略高。

如果你的錫膏建議參數已經提供清楚的溫度曲線，兩者的設定可以互相參考，但要根據實際需求稍作調整！