BGA (球柵陣列封裝) 的PCB在進行SMT前是否需要烘烤，取決於其受潮情況，烘烤條件需參考JEDEC J-STD-033標準，該標準提供了詳細的烘烤指引。以下是通用指引：
-
烘烤溫度和時間：
- 125°C：8～24小時
- 90°C，搭配≤5% RH (相對濕度)：12～48小時
- 40°C，搭配≤5% RH：192小時
-
判定是否需要烘烤：
若BGA或PCB存放時間超過其所屬的潮濕敏感度等級（MSL）限制時間，可能需要烘烤處理。 -
注意事項：
- 烘烤前應確保PCB上沒有可能因高溫受損的材料（如某些膠水或貼片）。
- 確認BGA球材質是否會因高溫長時間暴露而氧化。
-
國際標準：
JEDEC J-STD-033 明確規範了潮濕敏感元件的存儲、烘烤和處理條件。您可以依此標準的指引，選擇適合的處理條件。
如需更準確的建議，應根據PCB與BGA的具體材料和供應商規範進行確認。
全站熱搜
留言列表
