WFE 是 Wafer Fabrication Equipment 的縮寫，意指 晶圓製造設備，是用於生產半導體晶圓的專門設備。這些設備是半導體製造過程中的關鍵，支援晶圓的各種加工步驟，如蝕刻、沉積、光刻和清洗。
WFE 的核心意涵
WFE 涵蓋所有在晶圓製造階段使用的工具和設備，用於實現晶圓從基板到功能性芯片的加工。這包括：
- 光刻設備：用於將電路圖案轉印到晶圓上（例如，ASML 的極紫外光刻機）。
- 沉積設備：用於在晶圓表面沉積薄膜材料（如 CVD、PVD 技術）。
- 蝕刻設備：移除晶圓上特定區域的材料，以形成電路結構。
- 離子植入設備：將特定雜質注入晶圓，改變其電氣特性。
- 清洗設備：在每個製造階段清潔晶圓，去除污染物。
前五大 WFE 廠商通常指哪些公司？
在 WFE 領域，全球市占率主要集中於少數領先企業，以下是目前（截至 2024 年）常被列為全球前五大的公司：
- ASML（荷蘭）：專注於高端光刻機，尤其是極紫外光刻技術（EUV），是該領域的壟斷者。
- Applied Materials（應用材料，美國）：提供蝕刻、沉積和清洗設備，產品廣泛。
- Lam Research（泛林集團，美國）：以蝕刻和沉積設備著名，為先進製程提供核心技術。
- Tokyo Electron（東京威力科創，日本）：涵蓋光刻、蝕刻及沉積設備，技術實力強大。
- KLA Corporation（科磊，美國）：專注於半導體檢測與量測設備，是質量控制的領導廠商。
WFE 與半導體產業的關係
WFE 是晶圓製造的基礎設備，其市場規模與半導體產業的景氣周期息息相關。在晶圓需求上升（如因人工智慧、5G 或車用芯片需求增長）時，WFE 的需求會大幅增加。因此，WFE 廠商的表現通常是半導體產業的重要指標之一。
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