[文盲打工仔] 凡事毋須專精 而在於重點知悉

SMT 回流焊的溫度曲線（Reflow Profile）是指在表面黏著技術（SMT）中，通過控制加熱爐的溫度曲線來實現焊接的過程。這個曲線通常由四個主要部分組成：預熱段（Preheat），溫度升降段（Temperature Soak），回流段（Reflow），和冷卻段（Cooling）。下面是對每個部分的解釋和注意事項：

1. **預熱段（Preheat）**：
   - 解釋：在預熱段，加熱爐將 PCB 和元件加熱到預設的預熱溫度，以去除 PCB 和元件的潮氣和機械應力。
   - 注意事項：確保預熱段的時間和溫度足夠，以確保 PCB 和元件完全預熱，從而避免焊接過程中的應力和熱應力。

2. **溫度升降段（Temperature Soak）**：
   - 解釋：在溫度升降段，加熱爐將 PCB 和元件加熱到較高的溫度，以確保焊點達到適當的溫度。
   - 注意事項：確保溫度升降段的速度適中，避免過快或過慢的溫度變化，以防止 PCB 或元件的損壞。

3. **回流段（Reflow）**：
   - 解釋：在回流段，加熱爐將焊點加熱到熔點以上，使焊料熔化，從而實現焊接。
   - 注意事項：確保焊點達到適當的溫度和時間，以確保焊接的可靠性和完整性。

4. **冷卻段（Cooling）**：
   - 解釋：在冷卻段，加熱爐將 PCB 和元件冷卻到室溫，使焊料凝固並固定焊接。
   - 注意事項：確保冷卻段的冷卻速度適中，避免過快或過慢的冷卻，以防止 PCB 或元件的損壞。

總的來說，控制 SMT 回流焊的溫度曲線非常重要，以確保焊接的可靠性和品質。在設計溫度曲線時，應考慮 PCB 和元件的特性，確保每個階段的溫度和時間都適合焊接過程的需求。同时，注意適當的溫度和速度變化，以避免損壞 PCB 和元件。