[文盲打工仔] 凡事毋須專精 而在於重點知悉

IPC-A-610是一個指導文件，用於評估電子組件裝配品質，它將品質分為三個類別：Class 1（一般）、Class 2（常規）和Class 3（高可靠性）。Class 3的要求最高，適用於對可靠性要求非常高的應用，如航空航天或醫療設備等。

要確保PCBA（Printed Circuit Board Assembly）符合IPC-A-610D Class 3的品質需求，通常SMT廠會實施以下檢測程序：

1. **AOI（Automated Optical Inspection）自動光學檢測**：AOI系統使用光學相機來檢測PCB表面的焊接和元件安裝。它可以檢測焊錫橋接、錫球缺陷、元件位置偏移等問題。AOI通常用於SMT後焊接完成後的檢測。

2. **X-Ray Inspection（X射線檢測）**：X射線檢測用於檢查隱藏在元件下面的焊接連接，如BGA、QFN等。它可以檢測焊接的噴錫量、焊接位置、焊接不良等問題。X射線檢測尤其適用於Class 3應用，因為它可以檢測到一些肉眼不可見的缺陷。

3. **ICT（In-Circuit Test）電路板測試**：ICT是一種在PCBA上施加電氣信號，以測試電子元件是否正常工作的方法。它可以檢測元件功能、連接性和故障。ICT測試通常在焊接後進行。

4. **功能測試**：功能測試是通過模擬PCBA在實際應用中的操作來檢測其功能是否正常。功能測試可以確保PCBA的整體性能符合要求。

以上這些檢測程序通常會在PCBA製造過程中的不同階段進行，以確保產品符合IPC-A-610D Class 3的品質標準。