[文盲打工仔] 凡事毋須專精 而在於重點知悉

Step-up和Step-down stencil（階梯式鋼板局部加厚/打薄）是在印刷電路板（PCB）製造過程中使用的鋼板模板，用於在特定區域調整焊膏的厚度。

1. **Step-up stencil（階梯式鋼板局部加厚）**：
   - Step-up stencil在焊膏印刷過程中用於增加焊膏的厚度。
   - 它通常用於需要較大的焊接連接或較厚元件的區域，以確保在焊接過程中能夠充分填滿焊點。
   - Step-up stencil的特點是在特定區域將焊膏的厚度增加，從而達到焊接要求。

2. **Step-down stencil（階梯式鋼板局部打薄）**：
   - Step-down stencil在焊膏印刷過程中用於減少焊膏的厚度。
   - 它通常用於需要較小的焊接連接或較細小元件的區域，以避免焊膏過量並產生不必要的焊膏噴溢現象。
   - Step-down stencil的特點是在特定區域將焊膏的厚度減少，從而達到更精準的焊點控制。

Step-up和Step-down stencil是在PCB製造過程中非常常見的工具，它們可以根據特定元件和焊接要求來調整焊膏的厚度，以確保產品的焊接品質和可靠性。