[文盲打工仔] 凡事毋須專精 而在於重點知悉

SMT（表面貼裝技術）圓筒型振盪器翹腳造成空焊是一個常見的問題，但有一些方法可以改善這個問題：

1. **使用適當的焊膏**：選擇適當的焊膏是防止空焊的關鍵。高品質的焊膏應具有良好的潤濕性和可靠性，能夠在振盪器引腳和PCB表面形成良好的焊接。

2. **調整焊接參數**：調整焊接設備的溫度、速度和壓力等參數，以確保焊接過程中振盪器引腳和PCB表面的均勻加熱和潤濕。

3. **使用適當的焊接方式**：考慮使用適當的焊接方式，如波峰焊接或回流焊接，以確保振盪器引腳與PCB表面的有效焊接。

4. **加強振盪器固定**：在PCB設計中，可以考慮增加振盪器的固定點，以減少振盪器在焊接過程中的移動和翹腳的可能性。

5. **AOI檢測**：在焊接完成後，通過自動光學檢測（AOI）等檢測方法檢查焊接質量，及時發現空焊問題並進行修復。

6. **適當的封裝設計**：考慮振盪器封裝的設計，如增加焊接墊的大小或修改引腳的形狀，以提高焊接可靠性和防止空焊。

總的來說，預防SMT圓筒型振盪器翹腳造成空焊的方法包括選擇適當的材料和工藝、調整焊接參數、加強振盪器固定、設計合適的封裝等。通过综合考虑这些因素，可以有效地降低空焊的发生率，并提高焊接质量和可靠性。