- Jun 24 Mon 2024 22:55
常見的名錶有哪些? 分別是什麼牌子? 新手玩錶玩家要怎麼入門?
- Jun 24 Mon 2024 22:54
Murex Robotics 創新突破:全球最小且經濟實惠的網絡交換機 mrxSwitch v2.0
#### 1. 產品簡介
- **名稱**:mrxSwitch v2.0
- Jun 24 Mon 2024 22:50
雲端服務業者AWS 是什麼?
AWS(Amazon Web Services)是亞馬遜公司(Amazon)旗下的一個全面且廣泛採用的雲端平台。AWS 提供超過200項完整的服務,涵蓋計算、存儲、數據庫、機器學習、人工智能、數據分析、物聯網、安全性、混合雲、虛擬和增強現實、媒體、應用開發、部署和管理工具等各個領域。以下是 AWS 的一些主要特點和服務:
1. **計算服務**:
- Jun 24 Mon 2024 22:49
緯創資通股份有限公司(Wistron Corporation)是一家總部位於台灣的全球性電子代工服務(EMS)供應商
- Jun 24 Mon 2024 22:34
當你在太空中擰乾毛巾時會發生什麼事?
- Jun 24 Mon 2024 14:27
進行畸胎瘤手術止血修復黏合劑是必要花費嗎?
進行畸胎瘤手術時,止血和修復黏合劑的使用通常是根據手術的具體情況和需要而定,不一定是必要的花費,但在某些情況下可能是建議的。
1. **止血劑**:在手術過程中,如果有出血的風險或者實際出血時,止血劑可以幫助控制血流,減少手術風險和術後併發症。使用何種止血劑(如止血棉、止血劑藥物等)取決於醫療團隊的評估。
- Jun 24 Mon 2024 14:25
是不是一切要等月經過後 再檢查息肉跟肌瘤狀況?
通常情況下,醫生可能會建議在月經結束後再進行檢查息肉和肌瘤的情況,這是因為月經期間子宮內膜較厚,可能會影響檢查的準確性。具體考慮如下:
1. **檢查準確性**:月經期間子宮內膜增厚,可能會影響超聲波或其他影像檢查的清晰度,使得檢查結果不夠準確。
- Jun 24 Mon 2024 14:06
第二次世界大戰 懶人包
- Jun 24 Mon 2024 14:06
落下測試 摔落測試 跌落測試? 哪種名詞最正規 ?
- Jun 24 Mon 2024 14:05
BIM營建管理如何帶來減碳效益
- Jun 24 Mon 2024 14:03
EMC 電磁兼容性報告簡單說明
- Jun 24 Mon 2024 14:03
AI 所需的記憶體、硬碟、伺服器是否使用工業電腦?
- Jun 24 Mon 2024 14:02
工業電腦 (IPC) 是什麼?
- Jun 24 Mon 2024 14:00
堆疊的3D DRAM 與2D DRAM 差異?
- Jun 22 Sat 2024 10:40
「洛克定律」又稱為「籃球框定律」
- Jun 22 Sat 2024 10:36
群創公司是做什麼的?
#### **公司簡介**
群創光電股份有限公司(Innolux Corporation)是全球領先的液晶顯示器(LCD)及平板顯示器(TFT-LCD)製造商,成立於2003年。群創專注於開發和生產各種尺寸的顯示器,包括電視、電腦顯示器、筆記型電腦、手機和平板電腦的面板。
- Jun 22 Sat 2024 10:25
Berkshire Hathaway是一家美國跨國控股公司,由著名投資家沃倫·巴菲特(Warren Buffett)領導。
- Jun 22 Sat 2024 10:23
Saudi Aramco,全名為Saudi Arabian Oil Company,是全球最大的石油公司之一
Saudi Aramco,全名為Saudi Arabian Oil Company,是全球最大的石油公司之一,也是世界上最有價值的公司之一。它是沙特阿拉伯的國有石油公司,總部位於達蘭。以下是一些關於Saudi Aramco的關鍵資訊:
- Jun 22 Sat 2024 10:10
藝術家創作的自然法則:從視角到畫布
- Jun 22 Sat 2024 10:07
三星的未來:挑戰與機遇
- Jun 22 Sat 2024 10:01
簡化的表單元件狀態機設計範例,包括狀態、事件和狀態轉換
- Jun 22 Sat 2024 09:45
麥克納姆輪的工作原理!
- Jun 22 Sat 2024 09:31
什麼是真正的老師?📚
- Jun 21 Fri 2024 21:47
TPM 2.0 是什麼?
TPM 2.0,即Trusted Platform Module 2.0,是一種安全硬體技術,旨在提供硬體級別的安全性。TPM 2.0是一個安全加密處理器,可以執行許多與安全相關的功能,如加密密鑰生成、數字簽名和設備身份驗證。以下是一些關鍵特點和用途:
- Jun 21 Fri 2024 21:46
chemSHERPA 介紹
- Jun 21 Fri 2024 21:44
SK hynix Sustainability Guidelines - 條列式重點整理
- Jun 21 Fri 2024 21:43
SK Hynix Global Compliance Guidebook - 條列式重點整理
- Jun 21 Fri 2024 21:42
量規儀器校正 是幫你把工具調成好的嗎? 錯誤觀念唷!!!
- Jun 21 Fri 2024 21:41
局限空間危害預防:條列式重點整理
- Jun 21 Fri 2024 21:31
職場人因性危害預防:條列式重點整理
- Jun 20 Thu 2024 22:05
ESD (Electrostatic Discharge) 靜電放電管理技術重點整理
- Jun 20 Thu 2024 21:57
新手買威士忌怎麼挑選 ?
- Jun 20 Thu 2024 21:20
腺病毒是什麼? 為什麼眼睛痛?
**腺病毒**是一組病毒,包含50多種不同的血清型,可以感染人體的呼吸道、消化道、眼睛和泌尿道。腺病毒可以引起各種疾病,從輕微的感冒症狀到更嚴重的疾病,如肺炎、胃腸炎和結膜炎。腺病毒是一種非包膜的雙股DNA病毒,屬於腺病毒科(Adenoviridae) 。
- Jun 20 Thu 2024 21:13
都是DRAM 為什麼只有HBM漲價 而 DDR4、DDR5 確跌價呢?
- Jun 20 Thu 2024 21:03
CoWoS先進封裝 有什麼能夠取代嗎?
- Jun 20 Thu 2024 20:59
CFET(互補場效電晶體)技術
CFET(Complementary Field-Effect Transistor,互補場效電晶體)是一種先進的半導體技術,用於提高集成電路的性能和效率。以下是對 CFET 技術的詳細介紹:
- Jun 20 Thu 2024 20:54
中科計算機發表第三代DPU晶片K2 Pro 是什麼?
中科計算機(Zhongke Computing)發表的第三代 DPU 晶片 K2 Pro 是一款高性能數據處理單元(Data Processing Unit, DPU)晶片。以下是對 K2 Pro 的詳細介紹:
- Jun 20 Thu 2024 20:48
ISO 9001 條文7.6的a小節提到 儀器校正要 送至 ISO 17025 實驗室...那台灣有TAF認證 那為什麼還有有無TAF的校正報告?
ISO 9001 標準中的第 7.6 條款(在最新版本的 ISO 9001:2015 中,相關內容在第 7.1.5 項 "監視和測量資源" 中提及)確實提到了對監視和測量設備的校準和確認要求。這些要求包括設備校準應送至具備 ISO/IEC 17025 資質的實驗室。
- Jun 19 Wed 2024 21:33
Linux UVC 兩個 video node, 哪一個可使用 ?
在 Linux 系統上使用 USB 視訊裝置時,通常會創建一個或多個 video node(如 `/dev/video0`, `/dev/video1` 等),這些 node 對應於連接到系統上的攝像頭或其他視訊裝置。這些 video node 是由 UVC(USB Video Class)驅動程式管理的。
- Jun 19 Wed 2024 21:27
NAND flash的特性 簡單說明
- Jun 19 Wed 2024 21:12
股票的技術分析怎麼看? 日線怎麼看?
股票的技術分析是一種通過研究過去的市場數據(如價格和交易量)來預測未來價格走勢的方法。技術分析的基本工具包括價格圖表、技術指標和形態分析。以下是如何進行技術分析及如何看日線圖的詳細介紹:
- Jun 19 Wed 2024 20:56
3nm EUV FinFET製程 介紹!!
- Jun 19 Wed 2024 12:06
三星電子、SK海力士、鎧俠和西部數據,這四家公司佔據了全球NAND快閃記憶體市場80%以上
- Jun 19 Wed 2024 11:53
NFC技術是什麼?
NFC 技術是指近場通訊(Near Field Communication)技術。這是一種短距離無線通訊技術,允許兩個電子裝置在非接觸、短距離(通常是幾厘米內)的範圍內進行數據交換。
- Jun 18 Tue 2024 21:42
45 TOPS NPU 是什麼? 45 TOPS? NPU ?
- Jun 18 Tue 2024 11:43
美國商務部的"經認證終端用戶"(VEU)授權是什麼?
美國商務部的「經認證終端用戶」(Validated End-User, VEU)授權是指根據美國出口管理法規(Export Administration Regulations, EAR)中的一項授權條款。這個授權允許美國公司在特定情況下,直接向被認證的外國終端用戶出口產品,而無需事先獲得出口許可證(export license)。
- Jun 17 Mon 2024 22:00
DRAM IC 中 有軟改 &硬改 將IC容量降低!!這是什麼技術?
在 DRAM (Dynamic Random Access Memory) IC 中,"軟改"和"硬改"是指將 IC 容量降低的兩種不同技術,這些技術通常用於處理內部有缺陷的晶圓或為特定應用進行優化。這些技術能夠幫助最大限度地利用部分有缺陷的晶圓,從而提高生產良率和降低成本。
- Jun 17 Mon 2024 21:56
EDA工具和IP 指的是什麼?
- Jun 17 Mon 2024 21:35
EOS 與 ESD 差異!! 簡單告訴你差異
EOS (Electrical Overstress) 和 ESD (Electrostatic Discharge) 是兩種不同的電子現象,它們對電子元件和系統可能產生損害,但它們的成因和影響方式有所不同。
- Jun 14 Fri 2024 12:03
晶圓代工業者排名!! 主要代工什麼產品?
晶圓代工業者(Foundries)在全球半導體產業中扮演著關鍵角色,它們為各種半導體公司提供製造服務。以下是截至目前一些主要晶圓代工業者的排名及其主要代工產品:
### 1. 台積電(TSMC)
- Jun 14 Fri 2024 11:47
Compute Express Link (CXL) 2.0 是什麼?
英特爾近日宣布,將於第二季度推出支援Compute Express Link (CXL) 2.0的Xeon 6處理器,這是首款支援CXL 2.0的伺服器CPU。CXL是新一代介面標準,旨在解決現有運算系統中的資料處理延遲、速度瓶頸和可擴展性問題。基於PCIe(Peripheral Component Interconnect Express),CXL可以連接CPU、GPU、DRAM、儲存設備等,實現高效能和低延遲的數據傳輸。
- Jun 14 Fri 2024 11:32
為什麼UALink數年內難及NVLink?
UALink 和 NVLink 是兩種不同的高性能互連技術,用於連接和通信計算資源,特別是在高性能計算(HPC)和人工智能(AI)應用中。以下是一些原因,解釋了為什麼UALink在數年內可能難以及NVLink:
### NVLink的優勢和市場地位
- Jun 14 Fri 2024 11:16
暗網是什麼? 要如何加入?
- Jun 14 Fri 2024 11:08
40 Tops的NPU晶片 是什麼?
- Jun 14 Fri 2024 11:06
FOPLP技術與台積電CoWoS技術比較
面板級扇出先進封裝(FOPLP)技術和台積電的CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)技術是兩種先進的半導體封裝技術,它們各自具有不同的特點和應用場景。以下是對這兩種技術的比較:
- Jun 14 Fri 2024 11:04
面板級扇出先進封裝(FOPLP)技術是什麼?
面板級扇出先進封裝(Fan-Out Panel Level Packaging,FOPLP)是一種先進的半導體封裝技術,用於提高芯片性能、減小尺寸和降低成本。它是在傳統的扇出封裝(Fan-Out Wafer Level Packaging,FOWLP)基礎上發展而來的。以下是 FOPLP 技術的關鍵特點和優勢:
- Jun 14 Fri 2024 11:01
AMOLED 是什麼?
- Jun 13 Thu 2024 17:23
後端供電(BSPDN)和矽光子技術是什麼?
- Jun 13 Thu 2024 17:16
MLPerf Training v4.0 是什麼?
- Jun 13 Thu 2024 17:09
2nm HPC晶片的先進技術是什麼?
- Jun 12 Wed 2024 19:32
午夜鬼影之裸體的女孩
- Jun 12 Wed 2024 19:21
《消失的酒店女神:暗藏鬼影的五星級懸疑》
- Jun 12 Wed 2024 13:44
HPC SoC設計 是什麼?
HPC SoC(High-Performance Computing System on Chip)設計是指將高性能計算系統整合到一個芯片(SoC)中的過程。這種設計將處理器、記憶體、I/O 控制器和其他關鍵組件集成到單個芯片中,以實現高效能計算。
### 主要特點和功能:
- Jun 12 Wed 2024 11:59
GDP是什麼!!? 淺顯易懂說給你知!!!
GDP,即國內生產總值(Gross Domestic Product),是一個國家或地區在一定時間內(通常是一年)所生產的所有最終商品和服務的總市場價值。這是一個衡量經濟活動和經濟健康狀況的重要指標。
- Jun 12 Wed 2024 11:56
玻璃基板可望取代傳統FC-BGA基板?
玻璃基板可能成為取代傳統FC-BGA(Flip-Chip Ball Grid Array)基板的一種技術選擇,主要是由於玻璃基板在性能和製造成本方面的一些潛在優勢。以下是關於玻璃基板及其與傳統FC-BGA基板比較的詳細說明:
### 玻
璃基板的優勢
- Jun 12 Wed 2024 11:48
GDDR7顯存 是什麼?
GDDR7顯存(Graphics Double Data Rate 7)是最新一代的圖形專用顯存技術,用於高性能圖形處理器(GPU)。它是 GDDR 系列中的第七代,繼承了前幾代技術的優勢,並進一步提升了性能和效率。
### GDDR7 顯存的特點
- Jun 12 Wed 2024 11:46
Altos Computing Inc. 公司介紹
Altos Computing Inc. 是一家專注於高效能計算(HPC)、伺服器、存儲解決方案和雲端運算的公司。該公司提供各種計算機硬體和軟體解決方案,旨在滿足企業、研究機構和其他需要高效能計算資源的客戶需求。以下是該公司的簡介:
### 公司背景
- Jun 12 Wed 2024 11:41
chemSHERPA 介紹研討會簡報
1. **chemSHERPA 簡介**
- chemSHERPA 是一個共享平台,用於化學物質信息傳遞和管理。
- Jun 12 Wed 2024 11:40
SK hynix Sustainability Guidelines - 重點整理
- Jun 12 Wed 2024 11:38
SK Hynix Global Compliance Guidebook - 重點整理
- Jun 12 Wed 2024 11:34
量規儀器校正 是幫你把工具調成好的嗎? 錯誤觀念唷!!!
- Jun 11 Tue 2024 22:28
18禁可以色色~ 只有一篇 但無限更新圖片
- Jun 11 Tue 2024 21:43
島語自助餐廳:台北南港的美食綜合體驗
- Jun 11 Tue 2024 17:08
Memtest 86 中文講解說明 (懶人包) / 那些項次是一定要測試的?
- Jun 11 Tue 2024 17:07
MemTest86 Test 1 [Address test, own address, 1 CPU]
這個標題和描述意味著進行了第二個測試,名為 "Test 1"。在這個測試中,系統會將每個地址寫入其自己的地址中,然後檢查其一致性。理論上,之前的測試應該會檢測到任何記憶體地址問題。而這個測試則是為了捕捉之前未能檢測到的任何地址錯誤。這個測試同樣是由單個中央處理器(CPU)核心執行。
- Jun 11 Tue 2024 17:04
MEMTEST86 Test 0 [Address test, walking ones, 1 CPU]
- Jun 11 Tue 2024 16:59
深入探索:PPI指數的震撼真相,影響全球經濟的關鍵力量!
### 1. PPI 是什麼?
PPI 是指生產者物價指數(Producer Price Index),它是一種衡量生產者收入變動的指標,也被視為衡量生產者商品價格變動的指標。PPI 反映了生產者支付的原材料、能源、勞動力等成本的變化,對於評估通脹、生產能力利用率以及經濟增長率具有重要意義。
- Jun 11 Tue 2024 16:54
晶圓代工流程二:積體電路製造
積體電路(Integrated Circuit,IC)製造是晶圓代工流程中的重要階段,涉及將矽晶圓轉換為實際的半導體晶片。以下是積體電路製造的基本步驟:
1. **晶圓清洗**:在進入製造流程之前,晶圓需要接受嚴格的清洗程序,以去除表面的污垢和殘留物。清洗過程可以使用化學溶液、超聲波和高壓水流等方法。
- Jun 11 Tue 2024 16:43
晶圓代工流程一:矽晶圓生產
矽晶圓生產是晶圓代工流程中的第一步,它涉及從高純度矽材料中製作矽晶圓。以下是矽晶圓生產的基本步驟:
1. **原料準備**:高純度的矽材料是矽晶圓生產的基礎。這些矽材料通常是來自石英或硅金屬的提煉和精煉過程。在這一步驟中,矽材料被處理和準備,以確保其純度和適當的形式。
- Jun 11 Tue 2024 16:41
晶圓代工是什麼?
晶圓代工是指一家公司(通常是專門化的半導體製造企業),接受其他公司或設計者的設計圖紙,並在其設施中製造晶圓(也稱為半導體晶圓)。這些晶圓通常是由矽等材料製成,並被用於製造各種電子設備中的集成電路(IC)。
- Jun 11 Tue 2024 15:54
利息計算公式 簡單範例說明 利息計算公式 懶人包
- Jun 11 Tue 2024 15:44
高密度DRAM晶圓級封裝Bumping(凸點)製程是什麼?
### 高密度DRAM晶圓級封裝Bumping(凸點)製程是什麼?
**高密度DRAM晶圓級封裝(Wafer-Level Packaging, WLP)**中的**Bumping(凸點)製程**是一種關鍵的技術,用於在晶圓級別上形成微小的金屬凸點,這些凸點將用於晶片與基板或其他晶片之間的電氣連接。這種技術廣泛應用於高性能和高密度的DRAM(動態隨機存取記憶體)模組製造中。
- Jun 11 Tue 2024 15:42
PCIe Gen5規格 8通道或16通道是什麼意思?
### PCIe Gen5 規格 8通道或16通道是什麼意思?
**PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)** 是一種高性能的串列擴展匯流排技術,用於連接各種硬體設備。PCIe Gen5 是第五代的PCIe標準,相較於前幾代,具有更高的資料傳輸速率和帶寬。
- Jun 11 Tue 2024 15:39
Apple Intelligence 是什麼?
- Jun 11 Tue 2024 15:36
晶圓代工廠世界先進是做什麼的? 跟TSMC 不一樣嗎?
世界先進半導體股份有限公司(Vanguard International Semiconductor Corporation, VIS)是一家專門從事晶圓代工服務的公司。以下是世界先進與台積電(TSMC)的區別和各自的特點:
### 世界先進(VIS)
- Jun 11 Tue 2024 15:34
企業級SSD的下一代技術「FDP」是什麼?
企業級SSD的下一代技術「FDP」指的是「Flexible Data Placement」(靈活數據放置)技術。這種技術旨在優化數據存儲和管理,以提升SSD的性能、壽命和可靠性。以下是FDP的主要特點和優勢:
1. **靈活數據放置**:
- Jun 11 Tue 2024 15:29
RISC-V、ARM、x86 架構說明
- Jun 11 Tue 2024 15:27
熱壓縮非導電膜(TC-NCF) 是什麼?
### 熱壓縮非導電膜 (TC-NCF) 是什麼?
熱壓縮非導電膜 (Thermo-Compression Non-Conductive Film, TC-NCF) 是一種用於半導體封裝中的黏合材料。這種材料在電子器件的組裝過程中,用於將芯片和基板粘合在一起,並提供機械強度和保護。
- Jun 11 Tue 2024 15:24
大規模回流成型底部填充(MR-MUF) 技術是什麼?
### 大規模回流成型底部填充技術 (MR-MUF)
大規模回流成型底部填充技術 (Mass Reflow Molding Underfill, MR-MUF) 是一種用於半導體封裝過程的技術,特別適用於高密度、多引腳的封裝方式。MR-MUF技術結合了回流焊接和底部填充過程,以提高封裝的可靠性和熱性能。
- Jun 11 Tue 2024 15:20
eSSD 是什麼?
### eSSD(Enterprise Solid State Drive)
**eSSD** 是指企業級固態硬碟(Enterprise Solid State Drive),主要用於數據中心和企業應用環境中,與消費者級別的固態硬碟(SSD)相比,eSSD 提供了更高的性能、可靠性和耐用性。以下是 eSSD 的主要特點和應用:
- Jun 06 Thu 2024 22:47
英文字 oy 組合 只有一種發音,列出100個 oy 單字讓你好記憶
- Jun 06 Thu 2024 22:45
英文字 ee 組合 只有一種發音,列出100個ee 單字讓你好記憶
- Jun 06 Thu 2024 22:43
英文字 dge 組合 只有一種發音,列出100個dge 單字讓你好記憶
- Jun 06 Thu 2024 22:42
英文字 ck 組合 只有一種發音,列出100個 ck 單字讓你好記憶
- Jun 06 Thu 2024 22:40
英文字 ph 組合 只有一種發音,列出100個 ph 中英文單字讓你好記憶
- Jun 06 Thu 2024 22:36
英文字 qu 組合 只有一種發音,列出100個 qu 單字讓你好記憶
- Jun 06 Thu 2024 22:33
英文字 TURE 組合 只有一種發音,列出100個TURE 單字讓你好記憶